为(wèi)何需要(yào)導热(rè)介質(zhì) 
     可(kě)能(néng)有人(rén)会(huì)認为(wèi)，CPU表(biǎo)面(miàn)或(huò)散(sàn)热(rè)片(piàn)底部(bù)都非(fēi)常光(guāng)滑，它(tā)们(men)之(zhī)間(jiān)不需要(yào)導热(rè)介質(zhì)。这(zhè)種(zhǒng)觀點(diǎn)是(shì)錯誤的！由(yóu)于(yú)機(jī)械加工不可(kě)能(néng)做出(chū)理(lǐ)想(xiǎng)化(huà)的平整面(miàn)，因(yīn)此在(zài)CPU與(yǔ)散(sàn)热(rè)器之(zhī)間(jiān)存在(zài)很多(duō)沟(gōu)壑或(huò)空(kōng)隙，其(qí)中都是(shì)空(kōng)气(qì)。我(wǒ)们(men)知道(dào)，空(kōng)气(qì)的热(rè)阻值很高(gāo)，因(yīn)此必須用(yòng)其(qí)他(tā)物(wù)質(zhì)来降低(dī)热(rè)阻，否則散(sàn)热(rè)器的性(xìng)能(néng)会(huì)大打折扣(kòu)，甚至(zhì)無法(fǎ)發(fà)揮作(zuò)用(yòng)。于(yú)是(shì)導热(rè)介質(zhì)就(jiù)應(yìng)運而(ér)生(shēng)了(le)，它(tā)的作(zuò)用(yòng)就(jiù)是(shì)填充處(chù)理(lǐ)器與(yǔ)散(sàn)热(rè)器之(zhī)間(jiān)大大小小的空(kōng)隙，增大發(fà)热(rè)源與(yǔ)散(sàn)热(rè)片(piàn)的接觸面(miàn)積。因(yīn)此，热(rè)传導只(zhī)是(shì)導热(rè)介質(zhì)的一(yī)个(gè)作(zuò)用(yòng)，增加CPU和(hé)散(sàn)热(rè)器的有效接觸面(miàn)積才是(shì)它(tā)重(zhòng)要(yào)的作(zuò)用(yòng)。
導热(rè)介質(zhì)有哪些(xiē)：
         一(yī)、導热(rè)矽脂
 導热(rè)矽脂是(shì)目前(qián)應(yìng)用(yòng)廣泛的一(yī)種(zhǒng)導热(rè)介質(zhì)，它(tā)是(shì)以(yǐ)矽油(yóu)为(wèi)原料，并添加增稠劑等填充劑，在(zài)经过(guò)加热(rè)減壓、研磨等工藝之(zhī)後(hòu)形成(chéng)的一(yī)種(zhǒng)酯狀物(wù)，該物(wù)質(zhì)有一(yī)定(dìng)的黏稠度(dù)，沒(méi)有明顯的颗(kē)粒(lì)感(gǎn)。導热(rè)矽脂的工作(zuò)温(wēn)度(dù)一(yī)般在(zài)-50℃～180℃，它(tā)具有不錯的導热(rè)性(xìng)、耐高(gāo)温(wēn)、耐老(lǎo)化(huà)和(hé)防水(shuǐ)特性(xìng)。
在(zài)器件(jiàn)散(sàn)热(rè)过(guò)程中，经过(guò)加热(rè)达到(dào)一(yī)定(dìng)狀态之(zhī)後(hòu)，導热(rè)矽脂便呈現(xiàn)出(chū)半流質(zhì)狀态，充分(fēn)填充CPU 和(hé)散(sàn)热(rè)片(piàn)之(zhī)間(jiān)的空(kōng)隙，使得两(liǎng)者之(zhī)間(jiān)接合得更为(wèi)緊密，進(jìn)而(ér)加強(qiáng)热(rè)量(liàng)传導。通(tòng)常情況下，導热(rè)矽脂不溶于(yú)水(shuǐ)，不易被氧化(huà)，还具備一(yī)定(dìng)的潤滑性(xìng)和(hé)電(diàn)絕緣性(xìng)。
         二(èr)、導热(rè)矽胶(jiāo)
 和(hé)導热(rè)矽脂一(yī)樣(yàng)，導热(rè)矽胶(jiāo)也(yě)是(shì)由(yóu)矽油(yóu)添加一(yī)定(dìng)的化(huà)学原料，并经过(guò)化(huà)学加工而(ér)成(chéng)。但和(hé)導热(rè)矽脂不同的是(shì)，在(zài)它(tā)所(suǒ)添加的化(huà)学原料里有某種(zhǒng)黏性(xìng)物(wù)質(zhì)，因(yīn)此成(chéng)品的導热(rè)矽胶(jiāo)具有一(yī)定(dìng)的黏合力。
導热(rè)矽胶(jiāo)大的特點(diǎn)是(shì)凝固後(hòu)質(zhì)地(dì)堅硬(yìng)，其(qí)導热(rè)性(xìng)能(néng)略低(dī)于(yú)導热(rè)矽脂。目前(qián)，市(shì)面(miàn)上(shàng)有两(liǎng)種(zhǒng)導热(rè)矽胶(jiāo)：一(yī)種(zhǒng)在(zài)凝固後(hòu)为(wèi)白(bái)色(sè)固體(tǐ)，另(lìng)一(yī)種(zhǒng)在(zài)凝固後(hòu)为(wèi)黑(hēi)色(sè)带(dài)有光(guāng)澤的固體(tǐ)。一(yī)般廠(chǎng)商都習慣用(yòng)種(zhǒng)矽胶(jiāo)作(zuò)为(wèi)散(sàn)热(rè)片(piàn)和(hé)發(fà)热(rè)物(wù)體(tǐ)之(zhī)間(jiān)的黏合劑，它(tā)的優點(diǎn)是(shì)黏性(xìng)非(fēi)常強(qiáng)，可(kě)这(zhè)又恰恰成(chéng)了(le)它(tā)的缺點(diǎn)。我(wǒ)们(men)需要(yào)维修时(shí)，往往在(zài)費盡九(jiǔ)牛二(èr)虎之(zhī)力将黏合的器件(jiàn)和(hé)散(sàn)热(rè)器分(fēn)離後(hòu)，会(huì)發(fà)現(xiàn)两(liǎng)者的接觸面(miàn)上(shàng)殘留大量(liàng)的固體(tǐ)白(bái)色(sè)矽胶(jiāo)，这(zhè)些(xiē)矽胶(jiāo)相当難以(yǐ)清(qīng)除干淨。
相比之(zhī)下，第(dì)二(èr)種(zhǒng)矽胶(jiāo)優勢就(jiù)比較明顯：一(yī)来它(tā)的散(sàn)热(rè)效率要(yào)高(gāo)于(yú)種(zhǒng)，二(èr)来它(tā)凝固後(hòu)生(shēng)成(chéng)的黑(hēi)色(sè)固體(tǐ)較脆，殘留物(wù)很容易清(qīng)除。不管(guǎn)怎樣(yàng)，導热(rè)矽胶(jiāo)的導热(rè)效能(néng)不強(qiáng)，而(ér)且(qiě)容易把(bǎ)器件(jiàn)和(hé)散(sàn)热(rè)器“黏死”，因(yīn)此除非(fēi)特殊情況才推薦用(yòng)戶采用(yòng)。
        三(sān)、石(dàn)墨(mò)垫(diàn)片(piàn)
这(zhè)種(zhǒng)導热(rè)介質(zhì)較为(wèi)少(shǎo)見(jiàn)，一(yī)般應(yìng)用(yòng)于(yú)一(yī)些(xiē)發(fà)热(rè)量(liàng)較小的物(wù)體(tǐ)之(zhī)上(shàng)。它(tā)采用(yòng)石(dàn)墨(mò)複合材料，经过(guò)一(yī)定(dìng)的化(huà)学處(chù)理(lǐ)，導热(rè)效果(guǒ)极佳，适用(yòng)于(yú)電(diàn)子芯片(piàn)、CPU等産品的散(sàn)热(rè)系(xì)统。在(zài)早(zǎo)期(qī)的Intel盒裝(zhuāng)P4處(chù)理(lǐ)器中，附着在(zài)散(sàn)热(rè)器底部(bù)上(shàng)的物(wù)質(zhì)就(jiù)是(shì)一(yī)種(zhǒng)名(míng)为(wèi)M751的石(dàn)墨(mò)導热(rè)垫(diàn)片(piàn)，这(zhè)種(zhǒng)導热(rè)介質(zhì)的優點(diǎn)是(shì)沒(méi)有黏性(xìng)，不会(huì)在(zài)拆卸散(sàn)热(rè)器的时(shí)候将CPU从底座上(shàng)“連(lián)根(gēn)拔起”。
上(shàng)述几種(zhǒng)常見(jiàn)的導热(rè)介質(zhì)外(wài)，鋁(lǚ)箔導热(rè)垫(diàn)片(piàn)、相變(biàn)導热(rè)垫(diàn)片(piàn)（外(wài)加保護膜）等也(yě)屬于(yú)導热(rè)介質(zhì)，但是(shì)这(zhè)些(xiē)産品在(zài)市(shì)面(miàn)上(shàng)很少(shǎo)見(jiàn)。
        四(sì)、软(ruǎn)性(xìng)矽胶(jiāo)導热(rè)垫(diàn)
软(ruǎn)性(xìng)矽胶(jiāo)導热(rè)絕緣垫(diàn)具有良好(hǎo)的導热(rè)能(néng)力和(hé)高(gāo)等級的耐壓絕緣，導热(rè)系(xì)數1.75W/mK,抗電(diàn)壓擊穿值4000伏以(yǐ)上(shàng),是(shì)是(shì)取代導热(rè)矽脂的替代産品，其(qí)材料本(běn)身(shēn)具有一(yī)定(dìng)的柔韌性(xìng)，很好(hǎo)的貼合功率器件(jiàn)與(yǔ)散(sàn)热(rè)鋁(lǚ)片(piàn)或(huò)機(jī)器外(wài)壳間(jiān)的，从而(ér)达到(dào)的導热(rè)及(jí)散(sàn)热(rè)目的，符合目前(qián)電(diàn)子行業对(duì)導热(rè)材料的要(yào)求，是(shì)替代導热(rè)矽脂導热(rè)膏加雲(yún)母片(piàn)的二(èr)元(yuán)散(sàn)热(rè)系(xì)统的佳産品。該類(lèi)産品可(kě)任意(yì)裁切，利于(yú)滿足自(zì)動(dòng)化(huà)生(shēng)産和(hé)産品维護。                            
矽胶(jiāo)導热(rè)絕緣垫(diàn)的工藝厚度(dù)从0.5mm~5mm不等,每0.5mm一(yī)加,即0.5mm  1mm  1.5mm  2mm~5mm,特殊要(yào)求可(kě)增至(zhì)15mm,专門(mén)为(wèi)利用(yòng)縫隙传遞热(rè)量(liàng)的設計(jì)方(fāng)案(àn)生(shēng)産,能(néng)夠填充縫隙,完成(chéng)發(fà)热(rè)部(bù)位(wèi)與(yǔ)散(sàn)热(rè)部(bù)位(wèi)的热(rè)传遞,同时(shí)还起到(dào)減震 絕緣 密封(fēng)等作(zuò)用(yòng),能(néng)夠滿足社設備小型化(huà) 超薄化(huà)的設計(jì)要(yào)求,是(shì)极具工藝性(xìng)和(hé)使用(yòng)性(xìng)的新(xīn)材料. 
阻燃防火(huǒ)性(xìng)能(néng)符合U.L 94V-0 要(yào)求,并符合歐盟SGS环(huán)保認证
        五(wǔ)、相變(biàn)導热(rè)材料
相變(biàn)材料主(zhǔ)要(yào)用(yòng)于(yú)要(yào)求热(rè)阻小,热(rè)传導效率高(gāo)的高(gāo)性(xìng)能(néng)器件(jiàn),主(zhǔ)要(yào)用(yòng)于(yú)微處(chù)理(lǐ)器和(hé)要(yào)求热(rè)阻低(dī)的功率器件(jiàn),以(yǐ)确保良好(hǎo)散(sàn)热(rè).相變(biàn)導热(rè)材料在(zài)45℃-58℃时(shí)發(fà)生(shēng)相變(biàn)并在(zài)壓力作(zuò)用(yòng)下流進(jìn)并填充發(fà)热(rè)體(tǐ)和(hé)散(sàn)热(rè)器之(zhī)間(jiān)的不規則間(jiān)隙,擠走(zǒu)空(kōng)气(qì),以(yǐ)形成(chéng)良好(hǎo)導热(rè)介面(miàn).

導热(rè)材料也(yě)有性(xìng)能(néng)參數
        由(yóu)于(yú)導热(rè)矽脂屬于(yú)一(yī)種(zhǒng)化(huà)学物(wù)質(zhì)，因(yīn)此它(tā)也(yě)有反(fǎn)映自(zì)身(shēn)工作(zuò)特性(xìng)的相關(guān)性(xìng)能(néng)參數。我(wǒ)们(men)只(zhī)要(yào)了(le)解(jiě)这(zhè)些(xiē)參數的含義，就(jiù)可(kě)以(yǐ)判斷一(yī)款導热(rè)材料的性(xìng)能(néng)高(gāo)低(dī)。
1.工作(zuò)温(wēn)度(dù)
工作(zuò)温(wēn)度(dù)是(shì)确保導热(rè)材料處(chù)于(yú)固态或(huò)液态的一(yī)个(gè)重(zhòng)要(yào)參數，温(wēn)度(dù)过(guò)高(gāo)，導热(rè)材料会(huì)因(yīn)轉(zhuǎn)化(huà)为(wèi)液體(tǐ)；温(wēn)度(dù)过(guò)低(dī)，它(tā)又会(huì)因(yīn)黏稠度(dù)增加變(biàn)成(chéng)固态，这(zhè)两(liǎng)種(zhǒng)情況都不利于(yú)散(sàn)热(rè)。導热(rè)矽脂的工作(zuò)温(wēn)度(dù)一(yī)般在(zài)-50℃～180℃。对(duì)于(yú)導热(rè)矽脂的工作(zuò)温(wēn)度(dù)，我(wǒ)们(men)不用(yòng)擔心(xīn)，畢竟通(tòng)过(guò)常規手(shǒu)段(duàn)很難将CPU的温(wēn)度(dù)超出(chū)这(zhè)个(gè)範圍。
2.热(rè)传導系(xì)數
導热(rè)矽脂的热(rè)传導系(xì)數與(yǔ)散(sàn)热(rè)器的基本(běn)一(yī)致(zhì)，它(tā)的單位(wèi)为(wèi)W/mK，即截面(miàn)積为(wèi)1平方(fāng)米(mǐ)的柱(zhù)體(tǐ)沿軸向1米(mǐ)距離的温(wēn)差为(wèi)1開(kāi)爾文(wén)（1K＝1℃）时(shí)的热(rè)传導功率。數值越大，表(biǎo)明該材料的热(rè)传遞速度(dù)越快(kuài)，導热(rè)性(xìng)能(néng)越好(hǎo)。目前(qián)主(zhǔ)流導热(rè)矽脂的热(rè)传導系(xì)數均大于(yú)1.134W/mK。
3.热(rè)阻系(xì)數
热(rè)阻系(xì)數表(biǎo)示物(wù)體(tǐ)对(duì)热(rè)量(liàng)传導的阻礙效果(guǒ)。热(rè)阻的概念與(yǔ)電(diàn)阻非(fēi)常類(lèi)似，單位(wèi)也(yě)與(yǔ)之(zhī)相仿（℃/W），即物(wù)體(tǐ)持(chí)續传热(rè)功率为(wèi)1W时(shí)，導热(rè)路(lù)徑两(liǎng)端的温(wēn)差。热(rè)阻顯然是(shì)越低(dī)越好(hǎo)，因(yīn)为(wèi)相同的环(huán)境温(wēn)度(dù)與(yǔ)導热(rè)功率下，热(rè)阻越低(dī)，發(fà)热(rè)物(wù)體(tǐ)的温(wēn)度(dù)就(jiù)越低(dī)。热(rè)阻的大小與(yǔ)導热(rè)矽脂所(suǒ)采用(yòng)的材料有很大的關(guān)系(xì)。
4.介電(diàn)常數
对(duì)于(yú)部(bù)分(fēn)沒(méi)有金(jīn)屬頂蓋保護的CPU而(ér)言，介電(diàn)常數是(shì)个(gè)非(fēi)常重(zhòng)要(yào)的參數，这(zhè)關(guān)系(xì)到(dào)計(jì)算機(jī)內(nèi)部(bù)是(shì)否存在(zài)短(duǎn)路(lù)的問(wèn)題(tí)。普通(tòng)導热(rè)矽脂所(suǒ)采用(yòng)的都是(shì)絕緣性(xìng)較好(hǎo)的材料，但是(shì)部(bù)分(fēn)特殊矽脂（如(rú)含银(yín)矽脂等）則可(kě)能(néng)有一(yī)定(dìng)的導電(diàn)性(xìng)。現(xiàn)在(zài)許多(duō)CPU都加裝(zhuāng)了(le)用(yòng)于(yú)導热(rè)和(hé)保護核心(xīn)的金(jīn)屬頂蓋，因(yīn)此不必擔心(xīn)導热(rè)矽脂溢出(chū)而(ér)带(dài)来的短(duǎn)路(lù)問(wèn)題(tí)。目前(qián)主(zhǔ)流散(sàn)热(rè)器所(suǒ)用(yòng)導热(rè)矽脂的介電(diàn)常數都大于(yú)5.1。
5.黏度(dù)
黏度(dù)即指導热(rè)矽脂的黏稠度(dù)。一(yī)般来说(shuō)，導热(rè)矽脂的黏度(dù)在(zài)68左(zuǒ)右(yòu)。
      深圳市(shì)永輝盛進(jìn)出(chū)口(kǒu)有限公(gōng)司致(zhì)力于(yú)有機(jī)矽行業，是(shì)信(xìn)越有機(jī)矽華南(nán)一(yī)級代理(lǐ)商---永輝盛，专注矽胶(jiāo)23年(nián)，专業提(tí)供解(jiě)決方(fāng)案(àn)专家(jiā). 如(rú)果(guǒ)想(xiǎng)了(le)解(jiě)更多(duō)資訊歡迎登录(lù)我(wǒ)司网(wǎng)站 ：http://www.uuto.cn或(huò)微信(xìn)公(gōng)衆号(hào)（信(xìn)越矽胶(jiāo)）。咨詢訂購热(rè)線(xiàn)：陳小姐13316807190 0755-26627939。