導热(rè)矽胶(jiāo)垫(diàn)其(qí)實(shí)就(jiù)是(shì)一(yī)種(zhǒng)導热(rè)介質(zhì)。

作(zuò)用(yòng)于(yú)用(yòng)来減少(shǎo)热(rè)源表(biǎo)面(miàn)與(yǔ)散(sàn)热(rè)器件(jiàn)接觸面(miàn)之(zhī)間(jiān)産生(shēng)的接觸热(rè)阻。

随着現(xiàn)在(zài)社会(huì)的不斷進(jìn)步人(rén)们(men)对(duì)産品的要(yào)求越来越高(gāo)。電(diàn)子設備越發(fà)的變(biàn)小，在(zài)工藝上(shàng)面(miàn)对(duì)導热(rè)材料的要(yào)求越来越大。

因(yīn)为(wèi)温(wēn)度(dù)的升(shēng)高(gāo)会(huì)影響産品的使用(yòng)效果(guǒ)，随着電(diàn)子設備的越發(fà)變(biàn)小，对(duì)于(yú)導热(rè)材料就(jiù)越發(fà)的要(yào)求變(biàn)高(gāo)。到(dào)了(le)現(xiàn)在(zài)温(wēn)度(dù)控制以(yǐ)及(jí)在(zài)空(kōng)間(jiān)架構越来越小的情況下达到(dào)以(yǐ)前(qián)甚至(zhì)高(gāo)于(yú)以(yǐ)前(qián)的導热(rè)效果(guǒ)，已经成(chéng)了(le)目前(qián)導热(rè)矽胶(jiāo)垫(diàn)需要(yào)考慮的問(wèn)題(tí)了(le)。

導热(rè)矽胶(jiāo)可(kě)以(yǐ)應(yìng)用(yòng)在(zài)很多(duō)行業，比如(rú)说(shuō)家(jiā)電(diàn)電(diàn)器中，空(kōng)调、微波(bō)爐、取暖器等電(diàn)器中都是(shì)需要(yào)大热(rè)矽胶(jiāo)片(piàn)的散(sàn)热(rè);在(zài)電(diàn)源行業中，例如(rú)變(biàn)壓器、電(diàn)容、電(diàn)阻、電(diàn)感(gǎn)等産品，只(zhī)要(yào)屬于(yú)大功率率的元(yuán)件(jiàn)，那(nà)么都少(shǎo)不了(le)導热(rè)矽胶(jiāo)片(piàn)将这(zhè)些(xiē)元(yuán)件(jiàn)的热(rè)量(liàng)分(fēn)散(sàn)到(dào)外(wài)壳上(shàng)去;在(zài)led行業中導热(rè)矽胶(jiāo)片(piàn)也(yě)廣泛的應(yìng)用(yòng)，它(tā)可(kě)以(yǐ)用(yòng)于(yú)連(lián)接led燈(dēng)制品中的鋁(lǚ)基闆與(yǔ)散(sàn)热(rè)片(piàn)的鍊(liàn)接于(yú)散(sàn)热(rè);同时(shí)也(yě)可(kě)應(yìng)用(yòng)于(yú)pc上(shàng)面(miàn)，pc的主(zhǔ)闆上(shàng)面(miàn)比如(rú)南(nán)橋(qiáo)，北(běi)橋(qiáo)，主(zhǔ)闆芯片(piàn)、顯卡(kǎ)芯片(piàn)等都需要(yào)導热(rè)矽胶(jiāo)片(piàn)的热(rè)传遞才行。