在(zài)較大空(kōng)間(jiān)電(diàn)子設備中的散(sàn)热(rè)設計(jì)已有很多(duō)成(chéng)熟的設計(jì)方(fāng)案(àn)，这(zhè)里不做闡述。随着微電(diàn)子技術(shù)的飛速發(fà)展(zhǎn)，芯片(piàn)的尺(chǐ)寸(cùn)越来越小，同时(shí)運算速度(dù)越来越快(kuài)，發(fà)热(rè)量(liàng)也(yě)就(jiù)越来越大，如(rú)英特爾處(chù)理(lǐ)器3.6G奔騰4終(zhōng)极版運行时(shí)産生(shēng)的热(rè)量(liàng)大可(kě)达115W，这(zhè)就(jiù)对(duì)芯片(piàn)的散(sàn)热(rè)提(tí)出(chū)更高(gāo)的要(yào)求。設計(jì)人(rén)員就(jiù)必須采用(yòng)先(xiān)進(jìn)的散(sàn)热(rè)工藝和(hé)性(xìng)能(néng)優异(yì)的散(sàn)热(rè)材料来有效的带(dài)走(zǒu)热(rè)量(liàng)，保证芯片(piàn)在(zài)所(suǒ)能(néng)承受的高(gāo)温(wēn)度(dù)以(yǐ)內(nèi)正(zhèng)常工作(zuò)。電(diàn)子設備及(jí)終(zhōng)端外(wài)觀越来越要(yào)求向薄小發(fà)展(zhǎn)，電(diàn)視从CRT發(fà)展(zhǎn)到(dào)液晶平闆電(diàn)視，台(tái)式電(diàn)腦到(dào)笔(bǐ)記(jì)本(běn)電(diàn)腦，还有數字(zì)機(jī)頂盒，便攜式CD等，散(sàn)热(rè)設計(jì)就(jiù)與(yǔ)传统的形式不同，因(yīn)該類(lèi)産品比較薄小。

统計(jì)資料表(biǎo)明電(diàn)子元(yuán)器件(jiàn)温(wēn)度(dù)每升(shēng)高(gāo)2度(dù)，可(kě)靠性(xìng)下降10%；温(wēn)升(shēng)50度(dù)时(shí)的寿命只(zhī)有温(wēn)升(shēng)25度(dù)时(shí)的1/6。温(wēn)度(dù)是(shì)影響設備可(kě)靠性(xìng)重(zhòng)要(yào)的因(yīn)素。这(zhè)就(jiù)需要(yào)在(zài)技術(shù)上(shàng)采取措施機(jī)箱(xiāng)及(jí)元(yuán)器件(jiàn)的温(wēn)升(shēng)，这(zhè)就(jiù)是(shì)热(rè)設計(jì)。热(rè)設計(jì)的原則，一(yī)是(shì)減少(shǎo)發(fà)热(rè)量(liàng)，即选用(yòng)更優的控制方(fāng)式和(hé)技術(shù)，如(rú)移相控制技術(shù)、同步整流技術(shù)等技術(shù)，另(lìng)外(wài)就(jiù)是(shì)选用(yòng)低(dī)功耗的器件(jiàn)，減少(shǎo)發(fà)热(rè)器件(jiàn)的數目，加大粗(cū)印(yìn)制線(xiàn)的宽(kuān)度(dù)，提(tí)高(gāo)電(diàn)源的效率。二(èr)是(shì)加強(qiáng)散(sàn)热(rè)，即利用(yòng)传導、輻射、对(duì)流技術(shù)将热(rè)量(liàng)轉(zhuǎn)移。 

  但对(duì)外(wài)觀扁平的産品而(ér)言，首先(xiān)，从空(kōng)間(jiān)来说(shuō)不能(néng)使用(yòng)更多(duō)的散(sàn)热(rè)鋁(lǚ)片(piàn)和(hé)風(fēng)扇，从整體(tǐ)上(shàng)说(shuō)不允許加強(qiáng)冷(lěng)式散(sàn)热(rè)設計(jì)，不能(néng)使用(yòng)对(duì)流形式。同樣(yàng)輻射散(sàn)热(rè)的方(fāng)式在(zài)扁平的空(kōng)間(jiān)也(yě)難以(yǐ)做到(dào)。所(suǒ)以(yǐ)大家(jiā)不約而(ér)同地(dì)都想(xiǎng)到(dào)了(le)利用(yòng)機(jī)壳散(sàn)热(rè)，其(qí)好(hǎo)處(chù)是(shì)不要(yào)考慮因(yīn)風(fēng)扇而(ér)另(lìng)加風(fēng)扇電(diàn)源，不会(huì)因(yīn)風(fēng)扇而(ér)引起的更多(duō)的灰塵(chén)，沒(méi)有了(le)因(yīn)風(fēng)扇而(ér)起的噪音(yīn)。

如(rú)何才能(néng)真(zhēn)正(zhèng)利用(yòng)好(hǎo)機(jī)器外(wài)壳散(sàn)热(rè)呢？软(ruǎn)性(xìng)矽胶(jiāo)導热(rè)絕緣材料的應(yìng)用(yòng)的機(jī)会(huì)就(jiù)来了(le)。软(ruǎn)性(xìng)導热(rè)矽胶(jiāo)絕緣垫(diàn)是(shì)传热(rè)界面(miàn)材料中的一(yī)種(zhǒng)，是(shì)片(piàn)狀材料，可(kě)根(gēn)據(jù)發(fà)热(rè)功率器件(jiàn)的大小及(jí)形狀任意(yì)裁切，具有良好(hǎo)的導热(rè)能(néng)力和(hé)絕緣特性(xìng)，其(qí)作(zuò)用(yòng)就(jiù)是(shì)填充發(fà)热(rè)功率器件(jiàn)與(yǔ)散(sàn)热(rè)器之(zhī)間(jiān)間(jiān)隙，是(shì)替代導热(rè)矽脂的佳産品。該産品的導热(rè)系(xì)數是(shì)1-6W/mK,而(ér)空(kōng)气(qì)的導热(rè)系(xì)數是(shì)0.03w/mk;抗電(diàn)壓擊穿值在(zài)4000伏以(yǐ)上(shàng),在(zài)大部(bù)分(fēn)電(diàn)子設備中有絕緣要(yào)求都可(kě)以(yǐ)使用(yòng).工藝厚度(dù)从0.5mm~12mm不等,每0.5mm一(yī)加,即0.5mm　1mm　1.5mm　2mm一(yī)直(zhí)到(dào)12mm,厚度(dù)不同为(wèi)的是(shì)讓設計(jì)者方(fāng)便选擇PCB闆及(jí)發(fà)热(rè)功率器件(jiàn)的位(wèi)置.阻燃防火(huǒ)性(xìng)能(néng)符合UL-94V0要(yào)求,并符合歐盟SGS环(huán)保認证、RoHs認证，工作(zuò)温(wēn)度(dù)一(yī)般在(zài)-40℃～200℃,因(yīn)此,是(shì)非(fēi)常好(hǎo)的導热(rè)材料 .又其(qí)特别柔软(ruǎn)，专門(mén)为(wèi)利用(yòng)縫隙传遞热(rè)量(liàng)的設計(jì)方(fāng)案(àn)生(shēng)産,能(néng)夠填充縫隙,完成(chéng)發(fà)热(rè)部(bù)位(wèi)與(yǔ)散(sàn)热(rè)部(bù)位(wèi)的热(rè)传遞,增加導热(rè)面(miàn)積,同时(shí)还起到(dào)減震、絕緣、密封(fēng)等作(zuò)用(yòng),能(néng)夠滿足社設備小型化(huà)。

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